الأجزاء الالكترونية : XQ4025E-3CB228M

المصنع : Xilinx

التعبئة : Top brazed ceramic Q

الدبابيس : 228

الوصف : QPRO QML high-reliability FPGA.

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet : XQ4025E-3CB228M PDF

• XQ4025E-3CB191M
• XQ4025E-3CB191N
• XQ4025E-3CB196M
• XQ4025E-3CB196N
• XQ4025E-3CB228M