الأجزاء الالكترونية : WED3C755E8M300BM

المصنع : White Electronic Designs Corporation

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : RISC MICROPROCESSOR MULTI-CHIP PACKAGE

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet : WED3C755E8M300BM PDF

• WED3C755E8M-300BC
• WED3C755E8M-300BI
• WED3C755E8M-300BM
• WED3C755E8M-350BC
• WED3C755E8M-350BI
• WED3C755E8M-350BM
• WED3C755E8M-XBX
• WED3C755E8M300BC
• WED3C755E8M300BI
• WED3C755E8M300BM
• WED3C755E8M350BC
• WED3C755E8M350BI
• WED3C755E8M350BM