الأجزاء الالكترونية : S71GL032NB0BFW0Z3

المصنع : SPANSION

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet :

• S71GL032NB0BFW0Z0
• S71GL032NB0BFW0Z2
• S71GL032NB0BFW0Z3