الأجزاء الالكترونية : MR18R162GAF0-CK8

المصنع : Samsung semiconductor

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : (16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based on 256Mb A-die, 32s banks,16K/32ms Ref, 2.5V

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet :

• MR18R162GAF0
• MR18R162GAF0-CK8
• MR18R162GAF0-CM8
• MR18R162GAF0-CN9
• MR18R162GAF0-CT9