الأجزاء الالكترونية : MR18R1624AF1-CT9

المصنع : Samsung semiconductor

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : (16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die, banks,16K/32ms 2.5V

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet : MR18R1624AF1-CT9 PDF

• MR18R1624AF0
• MR18R1624AF0-CK8
• MR18R1624AF0-CM8
• MR18R1624AF1-CN9
• MR18R1624AF1-CT9