الأجزاء الالكترونية : MR16R1622AF0

المصنع : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : (16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die, banks,16K/32ms 2.5V

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet : MR16R1622AF0 PDF

• MR16R1622
• MR16R16224DF0
• MR16R16228DF0
• MR16R1622AF0
• MR16R1622AF0-CK8
• MR16R1622AF0-CM8
• MR16R1622DF0
• MR16R16248EG0
• MR16R1624AF0
• MR16R1624AF0-CK8
• MR16R1624AF0-CM8
• MR16R1624EG0-CK8
• MR16R1624EG0-CM8
• MR16R1624EG0-CT9
• MR16R1624GEG0