الأجزاء الالكترونية : MLB322513-0060BU

المصنع :

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : MULTILAYER TYPE HIGH CURRENT FERRITE CHIP BEAD

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet : MLB322513-0060BU PDF

• MLB322513-0060AL
• MLB322513-0060AM
• MLB322513-0060AN
• MLB322513-0060AP
• MLB322513-0060AQ
• MLB322513-0060AR
• MLB322513-0060AU
• MLB322513-0060AW
• MLB322513-0060BL
• MLB322513-0060BM
• MLB322513-0060BN
• MLB322513-0060BP
• MLB322513-0060BQ
• MLB322513-0060BR
• MLB322513-0060BU