الأجزاء الالكترونية : MLB201209-0060BU

المصنع :

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : MULTILAYER TYPE HIGH CURRENT FERRITE CHIP BEAD

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet : MLB201209-0060BU PDF

• MLB201209-0060AL
• MLB201209-0060AM
• MLB201209-0060AN
• MLB201209-0060AP
• MLB201209-0060AQ
• MLB201209-0060AR
• MLB201209-0060AU
• MLB201209-0060AW
• MLB201209-0060BL
• MLB201209-0060BM
• MLB201209-0060BN
• MLB201209-0060BP
• MLB201209-0060BQ
• MLB201209-0060BR
• MLB201209-0060BU