الأجزاء الالكترونية : M368L6523BUN-CB3

المصنع : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : SDRAM Unbuffered Module 184pin Unbuffered Module based 512Mb B-die with 64/72-bit ECC/ECC TSOP-II

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet : M368L6523BUN-CB3 PDF

• M368L6523BUM-CCC
• M368L6523BUM-LCC
• M368L6523BUN-CB3
• M368L6523BUN-LB3