الأجزاء الالكترونية : KAB03D100M-TNGP

المصنع : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : Multi-Chip Package MEMORY

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet : KAB03D100M-TNGP PDF

• KAB03D100M-TLGP
• KAB03D100M-TNGP