الأجزاء الالكترونية : HT1MOA3S30E1

المصنع : Semiconductors

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : HITAGTM1 Chip Module

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet : HT1MOA3S30E1 PDF

• HT1MOA3S30
• HT1MOA3S30/E/1
• HT1MOA3S30/E/3
• HT1MOA3S30E1
• HT1MOA3S30E3