الأجزاء الالكترونية : HF26F/022-1ZXXX

المصنع : Hongfa Technology

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : SUBMINIATURE HIGH POWER RELAY

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet :

• HF26F/022-1H425XXX
• HF26F/022-1HXXX
• HF26F/022-1Z425XXX
• HF26F/022-1ZXXX