الأجزاء الالكترونية : GS8170DW18C-300

المصنع : GSI

التعبئة : BGA

الدبابيس : 209

الوصف : 300MHz 1M x 18 18MB double late write sigmaRAM SRAM

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet : GS8170DW18C-300 PDF

• GS8170DW18C-250
• GS8170DW18C-250I
• GS8170DW18C-300
• GS8170DW18C-300I
• GS8170DW18C-333I