الأجزاء الالكترونية : GC1302

المصنع : MICROSEMI[Microsemi Corporation]

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : ENHANCED PERFORMANCE SURFACE MOUNT EPSM PACKAGED DEVICES

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet : GC1302 PDF

• GC1300
• GC1301
• GC1302
• GC1303
• GC1304
• GC1305
• GC1306
• GC1307
• GC1308
• GC1309
• GC131
• GC1310