الأجزاء الالكترونية : APTM50H10FT3G

المصنع : MICROSEMI[Microsemi Corporation]

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : Full Bridge MOSFET Power Module

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet : APTM50H10FT3G PDF

• APTM50H10FT3
• APTM50H10FT3G