الأجزاء الالكترونية : APTGV30H60T3G

المصنع : Microsemi

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : Full Bridge Trench Field Stop?? IGBT Power module

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet : APTGV30H60T3G PDF

• APTGV30H60T3G