4311K-101-2222BAL PDF DATASHEET
الأجزاء الالكترونية : 4311K-101-2222BAL
المصنع : Bourns Electronic Solutions
التعبئة :
الدبابيس :
الوصف : Thin Film Molded SIP
درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C
Datasheet :
4311K-101-2222BAL إشبه :
الأجزاء الالكترونية : 4311K-101-2222BAL
المصنع : Bourns Electronic Solutions
التعبئة :
الدبابيس :
الوصف : Thin Film Molded SIP
درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C
Datasheet :
4311K-101-2222BAL إشبه :