الأجزاء الالكترونية : M368L3324BTM-LB3

المصنع : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : SDRAM Unbuffered Module 184pin Unbuffered Module based 512Mb B-die with 64/72-bit ECC/ECC TSOP-II

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet : M368L3324BTM-LB3 PDF

• M368L3324BT
• M368L3324BTM-CB3
• M368L3324BTM-CCC
• M368L3324BTM-LB3
• M368L3324BTM-LCC