الأجزاء الالكترونية : K7P801811B-HC30

المصنع : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : 256Kx36 512Kx18 Synchronous Pipelined SRAM

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet : K7P801811B-HC30 PDF

• K7P801811B
• K7P801811B-HC25
• K7P801811B-HC27
• K7P801811B-HC30
• K7P801811B-HC33