الأجزاء الالكترونية : BU-63147F4-330K

المصنع :

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : Telecommunication IC

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet :

• BU-63147F4-100
• BU-63147F4-100K
• BU-63147F4-100L
• BU-63147F4-100Q
• BU-63147F4-100S
• BU-63147F4-100W
• BU-63147F4-100Z
• BU-63147F4-110
• BU-63147F4-110K
• BU-63147F4-110L
• BU-63147F4-110Q
• BU-63147F4-110S
• BU-63147F4-110W
• BU-63147F4-110Z
• BU-63147F4-120