الأجزاء الالكترونية : BCM3250

المصنع : BOARDCOM[Broadcom Corporation.]

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : ADVANCED SET-TOP DEVELOPMENT PLATFORM

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet : BCM3250 PDF

• BCM3033
• BCM3034
• BCM3036
• BCM3037
• BCM3040
• BCM3116
• BCM3118B
• BCM3120
• BCM3125
• BCM3137
• BCM3138
• BCM3140
• BCM3210B
• BCM3212
• BCM3214