الأجزاء الالكترونية : 86105-2100

المصنع : Molex Electronics Ltd.

التعبئة :

الدبابيس :

الوصف : HBMTTM MT High Density Backplane Interconnect System

درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C

Datasheet :

• 86105-2000
• 86105-2100
• 86105-2200
• 86105-2300