86105-0100 PDF DATASHEET
الأجزاء الالكترونية : 86105-0100
المصنع : Molex Electronics Ltd.
التعبئة :
الدبابيس :
الوصف : HBMTTM MT High Density Backplane Interconnect System
درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C
Datasheet :
86105-0100 إشبه :
الأجزاء الالكترونية : 86105-0100
المصنع : Molex Electronics Ltd.
التعبئة :
الدبابيس :
الوصف : HBMTTM MT High Density Backplane Interconnect System
درجة الحرارة : مين °C | ماكس °C
Datasheet :
86105-0100 إشبه :